PCB之所以能得到越来越广泛地使用,因为它有很多共同优点,概栝如下。
可高密度化:数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度进步和安装技术进步而开展着。
高可靠性:通过一系列查看、测验和老化试验等可确保PCB长时间(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。
可规划性:对PCB各种功能(电气、物理、化学、机械等)要求,能够通过规划标准化、规范化等来完成印制板规划,时间短、效率高。
可出产性:采用现代化办理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等出产、确保产品质量一致性。
可测验性:建立了比较完整测验方法、测验标准、各种测验设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
可拼装性:PCB产品既便于各种元件进行标准化拼装,又能够进行自动化、规模化批量出产。一起,PCB和各种元件拼装部件还可拼装构成更大部件、体系,直至整机。
可维护性:由于PCB产品和各种元件拼装部件是以标准化规划与规模化出产,因此,这些部件也是标准化。所以,一旦体系发生故障,能够快速、方便、灵敏地进行更换,迅速恢服体系工作。当然,还能够举例说得更多些。如使体系小型化、轻量化,信号传输高速化等。
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04-24
冲突矿物调查控制程序
06-26
江门印刷电路板:PCB电路板维修时需要注意什么?
PCB电路板原理图为蓝本,完成电路使用者所需求的功能。PCB线路板的规划主要是指地图的规划,需求内部电子元件、金属连线、通孔与外部连接的布局、电磁维护、热耗散、串音等各种因素。线路板商需求不知快速、中速、低俗逻辑电路,安放在紧靠连接器范围内,而低俗逻辑与存储器,应当安放在原理连接器范围。这样,有利于减少共阻抗耦合,辐射和交扰的减小。 PCB线路板修理留意事项有哪些呢?下面简略的介绍一下PCB
06-16
江门印刷电路板浅谈印制PCB电路板OSP工艺的缺点
OSP当然也有它不足之处,例如实践配方种类多,功能纷歧。也就是说PCB电路板供应商的认证和选择作业要做得够做得好。 OSP工艺的不足之处是所构成的保护膜极薄,易于划伤(或擦伤),要精心操作和运放。 同时,经过多次高温焊接进程的OSP膜(指未焊接的连接盘上OSP膜)会发生变色或裂缝,影响可焊性和可靠性。 锡膏印刷工艺要掌握得好,由于印刷不良的电路板不能使用IPA等进行清洗,会危害OSP层。