PCB“线路短路”是各PCB出产厂家几乎每天都会遇到的问题，也是一个比较难处理的问题，此问题改进得好或坏，

　　直接关系到出产成本的低或高，也关系到制品合格率的问题。

　　现将构成以上现象的原因分析和改进办法逐一列举如下：

　　一、跑锡构成的短路

　　1、在退膜药水缸里操作不妥引起跑锡；

　　2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

　　改进办法：

　　(1)退膜药水浓度高，退膜时刻长，抗镀膜早已坠落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔外表上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜外表，起到抗蚀作用，构成要去除的铜未除洁净，然后导致线路短路。所以咱们需求严厉操控好退膜药水的浓度、温度、退膜时刻，一起退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。

　　(2)已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔外表上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜外表，起到抗蚀作用，构成要去除的铜未除洁净，然后导致线路短路。

　　二、蚀刻不净构成的短路

　　1、蚀刻药水参数操控的好坏直接影响到蚀刻质量，现在我司运用的是碱性蚀刻液，具体分析如下：

　　1.1 PH值：操控在8.3~8.8之间，假如PH值低了，溶液将变成粘稠状态，色彩偏白色，蚀板速率下降，这种情况简单引起侧腐蚀，首要经过添加氨水来操控PH值。

　　1.2 氯离子：操控在190~210g/L之间，首要经过蚀刻盐对氯离子含量进行操控，蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。

　　1.3 比重：首要经过操控铜离子的含量来对比重进行操控，一般将铜离子含量操控在145~155g/L之间，每出产一小时左右进行检测一次，以保证比重的安稳性。

　　1.4 温度：操控在48~52℃，假如温度高了氨气挥发快，将构成pH值不安稳，且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制造的，PVC耐温限度为55℃，超越这个温度简单构成缸体变形，甚至构成蚀刻机报废，所以有必要装置主动温控器对温度进行有用监控，保证其在操控规模之内。

　　1.5 速度：一般依据板材底铜的厚度调整适宜的速度。

　　主张：为了到达以上各项参数的安稳、平衡，主张配置主动加料机，以操控好子液的各项化学成份，使蚀刻液的成份处于比较安稳的状态。

　　2、整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀，导致蚀刻不洁净。

　　改进办法：

　　(1)全板电镀时尽量完成主动线出产，一起依据孔面积的巨细，调整好单位面积的电流密度(1.5~2.0A/dm2)，电镀时刻尽量坚持共同，飞巴保证满负荷出产，一起添加阴、阳极挡板，制定“电镀边条”的运用准则，以削减电位差。

　　(2)全板电镀假如是手动线出产，则板大的需求选用双夹棍电镀，尽量使单位面积的电流密度坚持共同，一起装置守时报警器，保证电镀时刻的共同性，削减电位差。

　　三、可视微短路

　　1、曝光机上迈拉膜划伤构成的线路微短路；

　　2、曝光盘上的玻璃划伤构成的线路微短路。

　　改进办法：

　　(1)曝光机上的迈拉膜因运用时刻较长，膜面上有划伤现象，划痕积累有尘埃构成黑色或不透明的“小线条”，在线路图形曝光时因黑色或不透明的“小线条”遮光，使得显影后在线路之间构成露铜点而构成短路，且板件上的铜箔越薄越简单短路，线距离越小越简单短路。所以当咱们一经发现迈拉膜有划伤现象时，有必要立刻进行替换或用无水酒精清洁，保证迈拉膜的透明度，严厉操控不透明的划痕存在。

　　(2)曝光机上曝光盘玻璃因运用时刻长，玻璃外表上有划伤现象，划痕积累有尘埃构成黑色印子或不透明的“小线条”，同样在线路图形曝光时因不透明的“小线条”遮光，显影后在线之间构成露铜点而构成短路。所以当咱们一经发现有玻璃划伤现象时，有必要立刻进行替换或用无水洒精进行清洁，严厉操控不透明的划痕存在。

　　四、夹膜短路

　　1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，构成夹膜，特别是线距离越小越简单构成夹膜短路。

　　2、板件图形散布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀进程中，因电位高，镀层超出膜厚，构成夹膜构成短路。

　　改进办法：

　　(1)添加抗镀层的厚度：挑选适宜厚度的干膜，假如是湿膜可以用低网目数的网版印制，或许经过印制两次湿膜来添加膜厚度。

　　(2)板件图形散布不均匀，可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常出产中，咱们出于要保证产值的原因，所以咱们对电镀时刻的操控通常是越短越好，所以运用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往构成孤立区域上距离小的当地镀层高度超越膜厚度很多，退膜后呈现退膜不净，严重者便呈现线路边缘夹住抗镀膜的现象，然后构成夹膜短路，一起会使得线路上的阻焊厚度偏薄。

　　五、看不见的微短路

　　看不见的微短路对我司来说，是困扰也曾经是难处理的问题，在测试呈现问题的制品板中，百分之50左右是属于此类微短路的问题，其首要原因是线距离内存在着肉眼无法看见的金属丝或金属颗粒。

　　改进办法：

　　1、因阻焊前磨板是选用物理粗化办法的，磨刷痕深度一般在0.3~1.5μm之间，磨板进程中因为板边沿有很多的金属碎屑附着板面，压力水洗时有部分未冲洗洁净，附在水洗后边的海棉吸水辊外表，当后边再持续过板时，则金属碎屑就有或许附在板面上，然后构成制品板有许多肉眼看不见的短路现象，那么为了防止这类现象，咱们有必要定时对海棉吸水辊进行清洗，这一点非常重要，而且也非常简单被人忽略！

　　2、磨板后边水洗水定时替换，保证水洗缸的水坚持清洁。

　　3、磨板机定时清洁、保养(用百分之3~5 NaOH溶液和百分之3~5 H2SO4溶液别离清洗)，清洁水槽铜粉积累物和水中的微生物体，风干段内部及风机过滤器定时清洁并坚持洁净。

　　六、固定位短路

　　首要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有废物阻塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。

　　改进办法：

　　1、菲林底片不得有沙眼、划伤等问题，放置时药膜面要朝上，不得和其它物体冲突，拷片时药膜面临药膜面进行操作，用完后及时装入适宜的菲林薄膜袋中保存。

　　2、对位时药膜面临板面，取菲林时用双手对角拿起，不要碰到其它物体，防止药膜面划伤，每张菲林对板到必定数量时须停止对位进行专人查看或替换，用完后装入适宜的菲林薄膜袋中保存。

　　3、操作人员手上不得佩带任何装饰物如戒指、手镯等，指甲要常修剪并坚持园滑，对位台外表不得放任何杂物，台面坚持洁净平滑。

　　4、网版出产前必定要严厉查看，保证网版无不通现象，涂覆湿膜时经常要抽检，查看是否有废物阻塞网版。当距离一段时刻没有印刷时，印刷前要空网先印刷几次，使油墨内的稀释剂充沛溶解凝固的油墨，保证网版漏油畅通。

　　七、废物短路

　　1、线路磨板机的海棉吸水辊有废物，磨板机风干段未清洁洁净，风机滤网比较脏；

　　2、线路图形工作室不洁净、卫生差；

　　3、涂覆油墨的工作台面有废物，运用的工具有废物，烤炉及其工作房卫生存在废物；

　　4、对位台面有废物，曝光盘存在废物；

　　5、阻焊前板面粘有金属碎屑废物横跨在两条导线之间构成短路。

　　改进办法：

　　(1)因线路磨板外表是选用物理粗化的，磨板进程中因为板边沿有很多的金属碎屑附着板面，在压力水洗时有部分未冲洗洁净，附在水洗后边的海棉吸水辊外表，当后边再持续过板时，金属碎屑就有或许附在板面上，所以必定要定时对海棉吸水辊进行清洗。

　　(2)同样要对磨板后边水洗水定时替换，坚持水质清洁度。

　　(3)定时清洁、保养磨板机，清洁水槽铜粉积累物和水中的微生物体；风干段内部及风机过滤器定时清洁并坚持洁净。

　　(4)图形线路车间选用无尘车间，并且按“5S”要求对车间严厉管理，坚持室内环境清洁卫生，进房穿着好防尘服并进行风淋10秒以上，特别是头发不能显露防尘服外面，防备头皮屑、头发丝掉到无尘房内。

　　(5)涂覆油墨的工作台面，运用的工具、烤炉、对位台面、曝光盘定时整理，保证无废物，坚持清洁。

　　八、渗镀短路

　　1、线路图形搬运前，抗电镀层大部分都是选用湿膜涂覆或贴干膜的，涂覆湿膜或贴干膜前外表都要采纳物理或化学粗糙，假如粗糙度不行，将会构成图形电镀时渗镀。

　　2、涂覆湿膜或贴干膜前板面假如有氧化、水印等也会构成图形电镀时渗镀。

　　3、显影后在电镀前放置时刻过长，电镀时也会构成电镀时渗镀。

　　4、锡光剂挑选不适当时简单引起电镀时渗镀。

　　改进办法：

　　(1)涂覆湿膜或贴干膜前的板面处理，选用2对500#的磨刷刷板，但因为磨板进程中，不是所有板巨细、厚薄都共同的，板的巨细也不或许全部跟刷辊一样巨细，那么在磨板进程中板面的粗糙度就不能做到共同，假如粗糙度(≥0.2μm)达不到膜与板的必定结合力时，渗镀问题就出来了。为了到达适宜的粗糙度，咱们经过选用化学粗化办法，严厉操控好各项工艺参数，问题就基本上可以得到有用的处理。

　　(2)已粗化好的板，在工作室放置时刻不能太长，因磨板出来的板温度都较高(≥40℃)，而工作室的温度一般操控在21±3℃，温差较大，板面简单构成有水珠而导致氧化。工作室在搞卫生时，水滴不能溅到板面上；印制湿膜时，整理台面或许用到有机溶剂进行清洁，溶剂不能粘到板面上；印制前的板面根绝粘到手指纹，否则将会引起渗镀。

　　(3)显影后在电镀前放置时刻过长，因电镀车间的湿度过大，时刻放长了(≥6小时)，将会降低抗镀膜与板面的结合力，电镀时将简单引起渗镀，那么在出产进程中，有必要要依照板的先后顺序进行出产，班组主管/工头经常要交流，保证出产板在电镀前停留时刻不要超越6小时，假如有些板超越该时刻规模，主张将板过UV机后或进行高温(150±5℃)烘烤20分钟后再电镀。

　　(4)挑选适宜的抗镀膜(湿膜或干膜)，以及与之兼容的锡光剂，否则有或许引起渗镀。

　　九、划伤短路

　　1、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不妥构成膜面划伤。

　　2、显影机出口接板忙不过来构成板与板之间磕碰划伤。

　　3、电镀时取板不妥，上夹板时操作不妥，手动线前处理过板时操作不妥等构成划伤。

　　改进办法：

　　(1)因涂覆湿膜后在插板时简单构成划伤，所以板与板之间距离远一点，保证板面无划伤现象。对位时双手取、放板，严厉防止板与板叠加在一起，或板与对位台面冲突，防止划伤板面。

　　(2)显影时依据板的巨细及接板人的操作能力调整放板的距离距离，出板口无人接板时机器入板处不得放板，接板时用双手卡板，防止板与板之间发生磕碰构成板面划伤。

　　(3)电镀时双手取、放板，防止两块板或多块板层叠在一起进行夹板，手动线上板时防止板与台面之间的冲突，手动线前处理的板不能过多，过板时一夹一夹地过板防止磕碰。

　　十、结论：

　　咱们经过上面的各种改进办法后，PCB短路问题得到了有用的改进，特别是跑锡短路、夹膜短路、肉眼看不见的微短路、渗镀短路、湿膜板渗镀短路等问题已得到有用的操控，约有半年多的时刻里都没有呈现过这几类的短路问题，当然，其它短路的问题还有待于进步整体管理水平、员工的操作技能、环境清洁度、工艺能力等才能得到有用的改进。

　　文章源自：江门印刷电路板                                              http://www.fartai.com/