工业铝基板线路板焊接需要注意事项

2020-08-26 1833

  1.呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管 其它元器件为先小后大。

  2.芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向, 使芯片,底座与 PCB 三者的缺口都对应。

  3.焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住,防止虚焊。

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  4.在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的 以长脚对应“+”号所在的孔。

  5.芯片在安装前较好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。

  6.电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。

  7.取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。

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