印制电路板的规划留意事项

　　印制电路板的规划是以电路原理图为依据，完成电路规划者所需求的功用。印刷电路板的规划主要指地图规划，需求考虑外部衔接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁维护、热耗散等各种因素。优异的地图规划能够节省出产成本，到达杰出的电路功用和散热功用。简略的地图规划能够用手艺完成，复杂的地图规划需求借助计算机辅助规划（CAD）完成。

　　本文档的意图在于阐明运用PADS的印制板规划软件PowerPCB进行印制板规划的流程和一些留意事项，为一个作业组的规划人员供给规划规范，方便规划人员之间进行交流和彼此查看。

　　2 规划流程

　　PCB的规划流程分为网表输入、规矩设置、元器材布局、布线、查看、复查、输出六个过程.

　　2.1 网表输入

　　网表输入有两种办法，一种是运用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功用，挑选Send Netlist，运用OLE功用，能够随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少犯错的或许。另一种办法是直接在PowerPCB中装载网表，挑选File->Import，将原理图生成的网表输入进来。

　　2.2 规矩设置

　　假如在原理图规划阶段就现已把PCB的规划规矩设置好的话，就不用再进行设置这些规矩了，由于输入网表时，规划规矩已随网表输入进PowerPCB了。假如修正了规划规矩，有必要同步原理图，确保原理图和PCB的一致。除了规划规矩和层界说外，还有一些规矩需求设置，比如Pad Stacks，需求修正规范过孔的巨细。假如规划者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。

　　留意：

　　PCB规划规矩、层界说、过孔设置、CAM输出设置现已作成缺省发动文件，名称为Default.stp，网表输入进来今后，依照规划的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它规矩。在一切的规矩都设置好今后，在PowerLogic中，运用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功用，更新原理图中的规矩设置，确保原理图和PCB图的规矩一致。

　　2.3 元器材布局

　　网表输入今后，一切的元器材都会放在作业区的零点，堆叠在一同，下一步的作业便是把这些元器材分隔，依照一些规矩摆放规整，即元器材布局。PowerPCB供给了两种办法，手艺布局和主动布局。

　　2.3.1 手艺布局

　　1. 东西印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。

　　2. 将元器材分散（Disperse Components），元器材会摆放在板边的周围。

　　3. 把元器材一个一个地移动、旋转，放到板边以内，依照一定的规矩摆放规整。

　　2.3.2 主动布局

　　PowerPCB供给了主动布局和主动的部分簇布局，但对大多数的规划来说，效果并不抱负，不推荐运用。

　　2.3.3 留意事项

　　a. 布局的首要原则是确保布线的布通率，移动器材时留意飞线的衔接，把有连线关系的器材放在一同

　　b. 数字器材和模拟器材要分隔，尽量远离

　　c. 去耦电容尽量靠近器材的VCC

　　d. 放置器材时要考虑今后的焊接，不要太密集

　　e. 多运用软件供给的Array和Union功用，提高布局的效率

　　2.4 布线

　　布线的方法也有两种，手艺布线和主动布线。PowerPCB供给的手艺布线功用十分强壮，包含主动推挤、在线规划规矩查看（DRC），主动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种办法配合运用，常用的过程是手艺—主动—手艺。

　　2.4.1 手艺布线

　　1. 主动布线前，先用手艺布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线间隔、线宽、线距离、屏蔽等有特别的要求；别的一些特别封装，如BGA，

　　主动布线很难布得有规矩，也要用手艺布线。

　　2. 主动布线今后，还要用手艺布线对PCB的走线进行调整。

　　2.4.2 主动布线

　　手艺布线完毕今后，剩下的网络就交给主动布线器来自布。挑选Tools->SPECCTRA，发动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就发动了Specctra布线器主动布线，完毕后假如布通率百分之100，那么就能够进行手艺调整布线了；假如不到百分之100，阐明布局或手艺布线有问题，需求调整布局或手艺布线，直至全部布通停止。

　　2.4.3 留意事项

　　a. 电源线和地线尽量加粗

　　b. 去耦电容尽量与VCC直接衔接

　　c. 设置Specctra的DO文件时，首要增加Protect all wires命令，维护手艺布的线不被主动布线器重布

　　d. 假如有混合电源层，应该将该层界说为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，运用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜

　　e. 将一切的器材管脚设置为热焊盘方法，做法是将Filter设为Pins，选中一切的管脚，

　　修正属性，在Thermal选项前打勾

　　f. 手动布线时把DRC选项打开，运用动态布线（Dynamic Route）

　　2.5 查看

　　查看的项目有距离（Clearance）、衔接性（Connectivity）、高速规矩（High Speed）和电源层（Plane），这些项目能够挑选Tools->Verify Design进行。假如设置了高速规矩，有必要查看，否则能够跳过这一项。查看出过错，有必要修正布局和布线。

　　留意：

　　有些过错能够忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，查看距离时会犯错；别的每次修正过走线和过孔之后，都要从头覆铜一次。

　　2.6 复查

　　复查依据“PCB查看表”，内容包含规划规矩，层界说、线宽、距离、焊盘、过孔设置；还要复查器材布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和衔接等。复查不合格，规划者要修正布局和布线，合格之后，复查者和规划者分别签字。

　　2.7 规划输出

　　PCB规划能够输出到打印机或输出光绘文件。打印机能够把PCB分层打印，便于规划者和复查者查看；光绘文件交给制板厂家，出产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次规划的成败，下面将着重阐明输出光绘文件的留意事项。

　　a. 需求输出的层有布线层（包含顶层、底层、中间布线层）、电源层（包含VCC层和GND层）、丝印层（包含顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包含顶层阻焊和底层阻焊），别的还要生成钻孔文件（NC Drill）

　　b. 假如电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项挑选Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图运用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；假如设置为CAM Plane，则挑选Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中挑选Pads和Vias

　　c. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199

　　d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上

　　e. 设置丝印层的Layer时，不要挑选Part Type，挑选顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line

　　f. 设置阻焊层的Layer时，挑选过孔表明过孔上不加阻焊，不选过孔表明家阻焊，视具体情况确认

　　g. 生成钻孔文件时，运用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动

　　h. 一切光绘文件输出今后，用CAM350打开并打印，由规划者和复查者依据“PCB查看表”查看。

　　文章源自：江门印刷电路板                                              http://www.fartai.com/