工业铝基板线路板焊接需要注意事项
1.呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管 其它元器件为先小后大。
2.芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向， 使芯片，底座与 PCB 三者的缺口都对应。
3.焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。
4.在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的 以长脚对应“+”号所在的孔。
5.芯片在安装前较好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。
6.电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。
7.取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。
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06-26
江门印刷电路板：PCB电路板维修时需要注意什么？
PCB电路板原理图为蓝本，完成电路使用者所需求的功能。PCB线路板的规划主要是指地图的规划，需求内部电子元件、金属连线、通孔与外部连接的布局、电磁维护、热耗散、串音等各种因素。线路板商需求不知快速、中速、低俗逻辑电路，安放在紧靠连接器范围内，而低俗逻辑与存储器，应当安放在原理连接器范围。这样，有利于减少共阻抗耦合，辐射和交扰的减小。 PCB线路板修理留意事项有哪些呢？下面简略的介绍一下PCB
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06-16
江门印刷电路板浅谈印制PCB电路板OSP工艺的缺点
OSP当然也有它不足之处，例如实践配方种类多，功能纷歧。也就是说PCB电路板供应商的认证和选择作业要做得够做得好。 OSP工艺的不足之处是所构成的保护膜极薄，易于划伤(或擦伤)，要精心操作和运放。 同时，经过多次高温焊接进程的OSP膜(指未焊接的连接盘上OSP膜)会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。 锡膏印刷工艺要掌握得好，由于印刷不良的电路板不能使用IPA等进行清洗，会危害OSP层。